全球最大的代工芯片制造商台积电董事会已经批准了11亿美元的投资计划，这笔投资将用于提高公司300毫米晶圆工厂65纳米和90纳米芯片产能。
台积电表示，作为台积电今年总体预算的一部分，公司董事会批准了这一投资计划，预期台积电今年的投资预算总额为26亿美元至28亿美元。公司还计划在fab2工厂中投资920万美元提高1.0微米高电压制造工艺的产能。
台积电指出，这是公司今年第二次为提高65纳米和90纳米产能进行的投资，今年五月份，台积电董事会批准了在300毫米晶圆(fab14)工厂9.663亿美元的投资计划。这个工厂建立在台湾南部的科技园区。
除了计划投资2.421亿美元扩展公司的6英寸和8英寸晶圆工厂的产品外，台积电还计划投资7300万美元增加在合资公司ssmc中6.8%的股份，收购交易完成后公司在合资企业中的股份将达到38.8%。（caeetd编辑）
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