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美国将半导体速度纪录刷新至845GHz

转载自新浪科技 2006-12-15
美国将半导体速度纪录刷新至845GHz

  新浪科技讯 12月14日消息,据国外媒体报道,美国伊利诺大学香槟分校的研究者宣布,他们已制造出目前世界最快的晶体管,这种磷化铟与砷化铟镓制造的的新型晶体管速度达845ghz,较之前的记录超出约300ghz。这一速度是在-55℃获得的,室温下该晶体管可以运行在765ghz。 
  除了新型材料外,这种晶体管的制造工艺也更为精良,基部仅有12.5纳米。 
  伊利诺大学holonyak教授职位(新浪科技注:1962年美国通用电气公司的holonyak博士发明了世界上第一支发光二极管,即led)的milton feng指出:“新型晶体管利用了伪晶基部和集电极区域的坡度效应。”利用新研发的装置,他宣称晶体管已趋近太赫兹(thz,即1000ghz)的“圣杯”。 
  该校研究生william snodgrass说:“通过垂直缩小装置,我们减小了电子的运动距离,故晶体管频率更高。且集电器的横截面也有减少,所以晶体管充放电的速度也加快了。” 
  在本周ieee国际电子设备会议上,麻省理工学院电气工程和计算机科学教授jesús del alamo介绍了砷化铟镓(ingaas)晶体管技术。流经新晶体管的电流量相当于目前最先进的硅晶体管的2.5倍,更大的电流量是快速运行的关键。 
  alamo认为,砷化铟镓晶体管技术目前还处于幼年时期,砷化铟镓比硅更容易破损,难以大批量生产。但他预计该技术在10年内将会快速发展,并极大超过硅技术。在未来10年至15年,从尺寸和性能上讲硅晶体管的发展将达到极限。 
  在今年6月,ibm与佐治亚理工学院成功使一颗芯片运行在500ghz,其时温度为-268℃,这也刷新了硅锗芯片的速度记录。此项实验是探索硅锗(sige)芯片速度极限计划的一部分,这种芯片类似于标准的硅基芯片,但是它含有锗元素使得芯片的功耗更低,性能更佳。 
  硅锗芯片技术已经较为成熟,除ibm外,摩托罗拉、airgo networks和tektronix等公司已在其产品中使用这项技术。(caeetd编辑)


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