日前，来自semi silicon manufacturers group(smg)发布的硅晶圆出货量季度报告显示，2006年第3季度全球硅晶圆出货量按面积计算比上季度相增长5%。
第3季度全球晶圆出货总面积为20.74亿平方英寸，上季度为19.66亿平方英寸。与2005年第3季度相比，本年度第3季度出货总面积增长超过18%。
semi smg主席，也是sumco公司首席技术官的tatsuhiko shigematsu表示：“过去一年，我们已经看到硅晶圆需求出现的巨大增长。着眼未来，我们预计2007年增长率为一位数，但是2008年将出现两位数增长。”（caeetd编辑）
