力晶半导体公司 (psc) 总裁brian hsieh透露其公司将很可能选择在苏州设立其中国大陆第一个芯片生产厂，而非其它城市。
继台湾政府日前决定解除台湾工厂0.18微米工艺移师大陆的禁令后，hsieh即刻发表该声明。公司和茂德科技关于投资许可的申请已被政府以国家安全为由而搁浅。
hsieh 指出其公司已指派公司副董事长michael tsai草拟投资计划。然而，tsai从未披露公司有关地点的决议，使得内部人士猜测上海、苏州、武汉和宁波均有可能是选地。
hsieh指出，公司之前决定将工厂设在长江三角洲，所以苏州是晶圆厂的首选。
hsieh表示，工厂初期，该设于大陆在规划中200-mm的晶圆厂将致力于通信相关的逻辑芯片生产，并可能与日本或台湾芯片生产商合作。
psc选择在苏州建厂并未使台湾业内人士感到惊讶，其原因很多。他们指出大陆半导体行业在苏州较其它区域的发展更为明显。而且，苏州的土地和劳力成本较附近的上海低很多。（caeetd编辑）
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