意法合资的意法半导体面向第3代手机等追求小型、低耗电量的设备，推出了温度传感器“stlm20”。消耗电流，标准为4.3μa，最大为8μa。封装尺寸为1.0mm×1.3mm×0.5mm。
工作时的温度范围为－55～＋130℃，电源电压范围为2.4～5v。关于工控开关测定精度，在＋25℃时为±1.5℃，整个工作温度范围内为±2.5℃。输出采用模拟方式。
沿袭第3代w-cdma手机规格，可用于监视手机和多媒体pda的rf部份、发信用功率放大器、温度补偿晶体振荡器（tcxo）、电池充电电路等用途。
此产品的封装形式为4引脚udfn或者5引脚sot323（sc70）。大量订货时的参考单价为0.25美元。今后，st还计划推出以该产品为首的系列。（caeetd编辑）
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