根据北美半导体设备暨材料协会（semi）所公布的资料指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421.4亿美元；而工研院iek也公布对台湾ic产业产值的预估数据，今年台湾半导体产业（含设计、制造、封装与测试）的整体产值达1兆3770亿元台币，到了明年，在vista效应的带动下，可望成长到1兆5670亿元台币。
semi预估，在整体半导体产业景气仍呈现正向发展的同时，近年内半导体制造与后段封测设备的销售数字仍会逐年成长，除今年销售额将较去年成长24％，达406.4亿美元外，明年也会较今年小幅成长3.7％，达421.4亿美元，到了后年再成长13.3％达477.7亿美元，而semi的执行长 stanley myers也认为，基于市况不错，半导体设备销售在2009年前有机会上看500亿美元。
iek昨也指出，今年在晶圆代工与dram产业的带动下，台湾半导体产值高达1兆3770亿元台币，年成长率超过二成，优于全球的8.5％，其中设计业产值3138亿台币，制造业7511亿台币，封装2186亿台币，测试935亿台币。展望明年，iek认为在vista效应的带动下，明年台湾半导体产值将提升到1兆5670亿元台币，其中设计业为3590亿元，制造业8490亿元，封装业2550亿元，测试业1040亿元。（caeetd编辑）
加入收藏
在线咨询
